Print the page本項目致力開發一套新型的光引導金屬輔助化學刻蝕加工技術與裝備。它利用紫外光激發半導體，非接觸式產生刻蝕反應所需要的高能空穴電荷，降低刻蝕反應壁壘。引導微納空間中的金屬催化劑顆粒群沿光照方向做定向運動，從而精確控制刻蝕反應加工的位置、速度和方向。項目亦優化系統工藝和建模，實現高通量加工新一代集成電路中所需的三維微納結構。
特點及優勢：
- 可透過控制蝕刻反應的位置、速度和方向，製造複雜彎折結構。
- 精密的硬件設計和完備的處理流程可應用於製造高通量三維微米和納米結構。
本項目致力開發一套新型的光引導金屬輔助化學刻蝕加工技術與裝備。它利用紫外光激發半導體，非接觸式產生刻蝕反應所需要的高能空穴電荷，降低刻蝕反應壁壘。引導微納空間中的金屬催化劑顆粒群沿光照方向做定向運動，從而精確控制刻蝕反應加工的位置、速度和方向。項目亦優化系統工藝和建模，實現高通量加工新一代集成電路中所需的三維微納結構。